伴隨著高新科技飛速發(fā)展，愈來愈多的領(lǐng)域?qū)嶒瀮x器有效到TFT屏幕，實驗儀器工作中時發(fā)生的發(fā)熱量，使機器設(shè)備內(nèi)部溫度快速升高，若不立即將該發(fā)熱量釋放，機器設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件便會因太熱無效，實驗儀器的穩(wěn)定性將降低。因而，對PCB線路板開展排熱解決十分關(guān)鍵。許多小伙伴在安裝TFT屏幕的過程中都難以避免要處理PCB上邊的導(dǎo)熱問題。

造成PCB板升溫的根本原因是因為電源電路功耗器件的存有，電子器件器件均不一樣水平地存有功耗，發(fā)燙抗壓強度隨功耗的尺寸轉(zhuǎn)變。

在分析lcd液晶顯示器的PCB熱功耗時，一般從下列一些層面來分析。

1、電氣設(shè)備功耗：(1)分析企業(yè)總面積上的功耗;(2)分析PCB板上功耗的遍布。

2、PCB板的構(gòu)造：(1)PCB板的規(guī)格;(2)PCB板的原材料。

3、PCB板的安裝方法：(1)安裝方法(如豎直安裝，水準安裝);(2)密封性狀況合離外殼的間距。

4、輻射熱：(1)PCB板表面的輻射源指數(shù);(2)PCB板與鄰近表面中間的溫度差和她們的溫度。

5、導(dǎo)熱：(1)安裝熱管散熱器;(2)別的安裝零部件的傳輸。

6、對流傳熱：(1)當然熱對流;　(2)逼迫制冷熱對流。

從上上述分析，通常一個商品和系統(tǒng)軟件中這種要素是密切相關(guān)和依靠的，大部分要素應(yīng)依據(jù)具體情況來分析。